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城市足球联赛，苏超十三太保争鸣！

    5 月 6 日消息，与三星电子关系密切的韩国芯片设计服务企业 ADTechnology 近日宣布，其从一家美国 Fabless 企业处获得了价值 400 亿韩元（注：现汇率约合 1.84 亿元人民币）的 AI HPC SoC 芯粒“交钥匙”订单。该芯片将采用三星晶圆代工的 4nm 工艺制程，配合“新一代”HBM 内存和 2.5D 异构集成先进封装技术，计划 2

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发布时间：03:16:13